- 全自动晶圆基板清洗机
详细信息
加工定制:是 品牌:科圣达 类型:机械臂式 适用领域:电子行业 用途:工业用 槽数:4 型号:KSD-JYQX 超声清洗频率:28KHZ 40KHZ 清洗温度:65 ℃ 工作方式:超声波震动+喷淋 外形尺寸:L500XW200XH280cm cm 功率:60KW
全自动晶圆基板清洗机化学清洗槽(也叫酸槽/化学槽),主要有HF,H2SO4,H2O2,HCL等酸碱液体按一定比例配置,目的是为了去除杂质,去离子,去原子,后还有DI清洗。IPA是,晶圆清洗设备,就是工业酒精,是用来clean机台或parts的,是为了减少partical的。
全自动晶圆基板清洗机无机类异物清洗主要用水冲洗,但是水往往是以不同压力及形式冲洗在玻璃基板的表面。① HPMJ—High Pressure Micro Jet, 高压微粒喷射清洗技术,通过对水增压,在喷嘴处以高压水微粒形式,喷射在玻璃基板表面,达到去除表面大颗粒异物的目的。有些制程特性的需求,也可以和二氧化碳一起混合加入,形成二氧化碳水,即碳酸,让水可以导电,达到可以去除静电的目的。② AAJET—Aqua Air Jet,水气二流体清洗技术。这种技术是把水和空气在一定的压力下,按照一定的比例从喷嘴中喷出。其中喷嘴的形式,有单个喷出扇形模式,也要直接采用Slit Nozzle模式,即喷出为水幕。第二种喷出形式在玻璃基板表面形成的压力较为均匀,不会对产品产生不良。③Roller Brush- 旋转毛刷清洗技术,利用高速旋转的毛刷并增加适当的压入量,晶圆腐蚀设备,达到清洁玻璃表面异物的目的。
全自动晶圆基板清洗机单晶圆清洗系统,用于先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片,包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到*化的清洗效果,晶圆清洗,兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。确保了声波能量均匀分布到整个基片表面,通过分布能量的zui大化支持的清洗,同时保证在样片的损伤阈值范围内。
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