• 全自动晶圆*终清洗机

    详细信息

     加工定制:是  品牌:科圣达  类型:机械臂式  
     适用领域:电子行业  用途:工业用  槽数:4  
     型号:KSD-JYQX  超声清洗频率:28KHZ 40KHZ  清洗温度:65 ℃ 
     工作方式:超声波震动+喷淋  外形尺寸:L400XW200XH280cm cm 功率:60KW  
    全自动晶圆*终清洗机提供兆声单晶圆&掩模清洗(SWC)系统,用于先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片,包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到优化的清洗效果,兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面,通过分布能量的z大化支持z理想的清洗,同时保证在样片的损伤阈值范围内。
    全自动晶圆*终清洗机采用双面无接触的方式对晶圆进行清洗或蚀刻的专用设备,适用于2"-6"晶圆、4″- 8″晶圆、8″- 12″晶圆。
    工艺过程可编程,适应不同工艺需求
    可对正面及背面同时进行清洗或腐蚀
    采用双手指机械臂传送晶圆
    全自动晶圆*终清洗机采用双面无基础清洗载物台
    配备药液控温单元
    配备自动配药单元
    可选配PVA刷洗功能
    全自动晶圆*终清洗机可选配兆声单元
    可选配自动灭火单元
    全自动晶圆*终清洗机特点:
    1、可更换清洗吸盘,可使用4-12英寸的清洗吸盘;

    2、操作程序可按作业需求编写调整,设备运行流程、清洗时间及各项参数可自行编制;
    3、设备运行状态及参数在线实时监控,自动门配有安全光栅,保证操作安全;
    4、全自动晶圆*终清洗机采用真空吸附式清洗盘,晶元夹具的取放更安全、方便;
    5、摆臂式清洗,清洗范围可编制,适用范围广、无清洗盲区、无二次污染,清洗效果更佳;
    6、设备清洗室全密封,且配有自动挡水圈,有效防止二次污染;
    7、高速离心设计,转速可调节100-2000R/Min;
    8、配备独特的静电消除装置,辅助清洗达到*佳效果,可选择使用氮气;
    9、全自动晶圆*终清洗机配有大面积透明观察窗;
    10、缩减宽度的省空间设计,结构紧凑,占用空间小;
    11、整机镜面不锈钢机身,能耐酸碱,对工作环境无污染,镜面机壳易于保养。

     
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