• 全自动晶圆外延前后清洗机

    详细信息

     加工定制:是  品牌:科圣达  类型:机械臂式  
     适用领域:电子行业  用途:工业用  槽数:5  
     型号:KSD-JYQX  超声清洗频率:28KHZ 40KHZ  清洗温度:65 ℃ 
     工作方式:超声波震动+上下抛动  外形尺寸:L800XW200XH280cm cm 功率:60KW  
    全自动晶圆外延前后清洗机去除颗粒的能力得到进一步优化。颗粒从表面被释放的能力也因此得到提升,从而被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去,而把回附的数量降到了z低水平。从基片表面被去除。如果没有使用幅流DI水的优势,先进的静态可循环兆声清洗槽会有更大数量的颗粒回附,并且因此需要更多的去除这些颗粒。
    全自动晶圆外延前后清洗机产品结构
    1、采用三套独立的电脑控制机械臂自动化作业
    2、采用第三代技术,全面完善的防酸防腐措施,保护到机器每一个角落
    3、全自动晶圆外延前后清洗机全自动补液技术
    4、*的硅片干燥前处理技术,保证硅片干燥不留任何水痕
    5、成熟的硅片干燥工艺,多种先进技术集于一身

    6、彩色大屏幕人机界面操作,方便参数设置多工艺方式转换
    全自动晶圆外延前后清洗机特点:
    1、械手或多机械手组合,实现工位工艺要求。
    2、PLC全程序控制与触摸屏操作界面,操作便利。
    3、自动上下料台,准确上卸工件。
    4、全自动晶圆外延前后清洗机净化烘干槽,*的烘干前处理技术,工作干燥无水渍。
    5、全封闭外壳与抽风系统,确保良好工作环境。
    6、具备抛动清洗功能,保证清洗均匀。
    7、全封闭清洗均匀。
    8、全封闭外壳与抽风系统,确保良好工作环境。
    全自动晶圆外延前后清洗机应用范围
    1、炉前清洗:扩散前清洗。
    2、光刻后清洗:除去光刻胶。
    3、氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。
    4、全自动晶圆外延前后清洗机抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。
    5、外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。
    6、合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后,表面杂质及光胶残渣。
    7、离子注入后的清洗:除去光刻胶,SiO2层。
    8、全自动晶圆外延前后清洗机扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。
    9、CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。
    10、附件及工具的清洗:除去表面所有的沾污物

     
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