• 半导体磁盘专用清洗机

    详细信息

     加工定制:是  品牌:科圣达  类型:一体式  
     适用领域:电子行业  用途:工业用  槽数:5  
     型号:KSD-BDTQX  超声清洗频率:28KHZ 40KHZ  清洗温度:65 ℃ 
     工作方式:超声波震动+喷淋  外形尺寸:L500XW200XH2000cm cm 功率:30KW  
    半导体磁盘专用清洗机欲清洗工件放入料框内专用固定夹内,由人工将料框放上入料口,等工位机械手自动将料框送入清洗机本体,上下提升机构依照PLC指定的程序将料框搬送到相应高度位置;完成对工件的洗剂清洗、纯水喷淋、纯水超声漂洗、慢提拉脱水和热风干燥后、送至清洗机出口,运送到卸料台出料。等工位机械手由气缸横向驱动,直线滑轨导向;上下提升由马达驱动,直线导轴导向;慢提拉提升机构由变频马达驱动,直线滑块导向;上下料由上下提升机构独立完成;采用触摸屏操作系统,有手动和自动切换开关及有关操作按钮,能对整个运行过程实行控制。
    半导体磁盘专用清洗机特点:
    为在线水洗电子设备的主流产品。
    不仅可实现水溶(OA)助焊剂的清除,同时也可通过清洁剂或皂化剂的应用实现免清洗或RMA助焊剂的清除。
    标准型有带宽为14英寸和18英寸传送装置。带宽和throat 高度,用户可根据自己的要求自定义。
    全机身聚丙烯构造
    半导体磁盘专用清洗机单方向14”,18”和24”传送带
    触摸屏控制面板
    标准的工业 PLC系统控制
    超温和液位水平面的保护功能
    半导体磁盘专用清洗机数字化温度控制容器热量的再次流通
    可移动的容器屏障
    可调的喷雾压力
    不锈钢结构的高压喷射管道
    化学隔离区域,储存化学物品,减少交叉污染
    半导体磁盘专用清洗机标准的在线 SMEMA 协议接口(可选)
    不锈钢,高温烘干模块(选件)
    可靠的控制系统;
    触摸屏控制显示 ;
    半导体磁盘专用清洗机可设置和存储工艺菜单;
    高压去离子水泵
    喷头H轴Y轴调节
    在线电阻率检测水质;
    半导体磁盘专用清洗机清洗后高纯氮气干燥模块;
    自动排水装置;
    对硅片定位框架的安全定位。设备的主要技术指标可按用户要求定做。
    多用途水槽(可选的网板水槽)
    简易的日常维护,无需太多工具
    半导体磁盘专用清洗机可选的水处理系统,闭环反冲洗操作
    一体式设计,紧凑,操作方便;
    流动式操作,避免产品刮花;
    配置过滤系统,有效节约水源;
    不銹钢网带传输,清洗效果彻底,清洗效率超高;
    半导体磁盘专用清洗机配置油水分离及过滤系统,提供清洗剂的利用率;
    操作简单,具有手动和自动转换功能;
    plc全程式控制,自动连续步进式清洗、乾燥;
    半导体磁盘专用清洗机适用范围:
    主要用于半导体材料的清洗,生产加工过程工序间或终端的清洗
    半导体磁盘专用清洗机技术参数:
    超声波功率:1800w;
    超声波频率:28、40khz;
    换能器数量:36只;
    电源电压:单相22vac,三相380vac;
    相关产品:半导体超声波清洗机 , 半导体超声清洗机 , 半导体清洗机
    半导体磁盘专用清洗机售后服务:
    安装前准备工作
    我方所提供的设备质量优良,崭新未经使用,已通过出厂质量检验。
    发货前3天,我方将以口头或书面形式将设备安装前准备条件提前通知很终用户,准时发货。
    半导体磁盘专用清洗机质保期内所提供服务
    买方使用部门可以到我司进行免费设备操作培训;
    使用三个月后,我司客服部会对设备的使用状况回访;
    我们保证为设备提供12个月免费保修。保修期从货到实用现场起计算。在质保期内我方将严格遵守中华人民共和国的相关法律和法规对货物提供“三包”等售后服务,除非合同另行规定。
    半导体磁盘专用清洗机根据客户的要求,进行有关使用等方面的技术指导。
    质保期内由我方设备出现的故障,在接到客户电话及“设备故障通知书”后,通过远程维护,如维护不了,广东省范围内24小时之内到达现场处理,广东省以外72小时之内到达现场处理。
    您只需拔打电话联系我们,我们就会为您解决任何技术问题。我们将24小时为您提供很厉害的服务!
    半导体磁盘专用清洗机质保期结束后所提供服务
    服务范围:质保期结束后,当设备出现故障时,卖方负责维修,买方需支付所更换配件费用(按材料采购成本计价);
    在保修期内,以下情况将实行有偿维修服务
    人为或不可抗拒的自然现象而发生的损坏;
    操作不当而造成的故障或损坏;
    对产品的改造、分解、组装而发生的故障或损坏。

     
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