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详细信息
1、硅片切割线上砂设备用途:主要用于硅;宝石;水晶;陶瓷;玉石等贵重脆硬材料的切割加工。
2、硅片切割线上砂设备生产成品线径:0.12—0.65mm
3、硅片切割线上砂设备生产线速度:15—50m/min
4、硅片切割线上砂设备进线数量:单根进线
5、硅片切割线上砂设备设备总功率:70KW 6、设备尺寸:15M(L)*1.5M(W)*2M(H)
7、硅片切割线上砂设备工艺流程: 放线—前处理—预镀—上砂—固砂—后处理—收线
8、硅片切割线上砂设备工艺流程介绍:
放线:采用变频动力放线方式,张力自动调节稳定可靠,可适用BS200、BS64线盘 前处理:采用化学方式去除线材表面油渍、锈渍,活化线材表面,提高镀层结合力
硅片切割线上砂设备预镀:采用电化学反应方式,使线材表面覆上过度层。 上砂:采用电化学反应方式和物理悬砂方式相结合,保证了金刚砂良好的结合性和均匀的分布。
硅片切割线上砂设备固砂:采用电化学反应方式,使线材表面覆上新的镀层,加固金刚砂和线材表面的结合力。 后处理:采用高压清洗方式和电加热方式,使成品表面干燥,干净。
硅片切割线上砂设备收线:采用变频恒张力收线,可适用BS200、BS64、NTC线盘。
9、硅片切割线上砂设备性能介绍:
放线与收线机体采用优质钢材焊接而成,
镀槽部分;机架和壳体采用SUS304/316材料,槽体采用PP材料制造而成,
硅片切割线上砂设备操作、控制与驱动采用伺服电机和三相异步电机相结合,触摸屏与操作面板相结合,PLC与传感器相结合,进口元件与国产元件相结合,以实现自动穿线、张力自动调节、镀液在线分析、液位自动控制、线径在线检测、砂粒分布图片在线抓拍、轴动精密收线等功能,设备以基本实现全自动化。
10、硅片切割线上砂设备客户配备:0.8MPA气源和自来水。
硅片切割线上砂设备特点:
大幅度提高劳动生产率,性能稳定良好;
传动装置设整线连轴传动和单机传动结构;
硅片切割线上砂设备行走常规转速5~7r/min可调整;
自动上下料装置及手工上下料均能满足要求。
生产线径:0.10—0.8mm
生产线速:1—50m/min
硅片切割线上砂设备进线数量:两根进线、四根进线、六根进线
结构合理、外形美观、操作安全,噪音小,易于维修,
适合大批量生产及上砂镀种需要,生产效率高,上砂镀层均匀,质量好。
设计合理、结构紧凑,维护操作方便。
自动化程度高,屏幕显示及控制。
硅片切割线上砂设备采用PLC、变频器及光电开关等控制,定位准确。